无锡华强焊接给您分析讲解焊接问题!

文章出处: - 发布时间:2014-07-18 08:50

焊接过程中会出现各种各样的问题,下面我们就给大家介绍一些常见的问题和注意事项。

1 局部沾锡不良
此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.
2 冷焊或焊点不亮
焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.
3 沾锡不良 POOR WETTING
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.超声波焊接机分析其原因及改善方式如下:
1)外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.
1 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.
2 常因贮存状况不良或基板製程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.
3 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.
4 焊点锡量太大 :
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.
1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.
2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.
3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.
4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.
了解焊接问题,焊接时才能有备而来,才能心中有数。

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